| 参数 | 描述 |
| 芯片方案 | LR2021 |
| 接口方式 | 1.27mm邮票孔 |
| 通信接口 | SPI，通信电平1.8-3.7V，建议使用3.3V以保证数据可靠性 |
| 高频晶振频率 | 32MHz，模块已内置有源温补晶振 |
| 低频晶振频率 | 32.768KHz，模块已内置 |
| 天线形式 | IPEX-1/邮票孔，Sub-GHz/2.4GHz双天线接口设计 |
| 尺寸 | 26.0*16.0*3.0mm，误差±0.2mm，详细尺寸见第三章节 |
| 封装方式 | 贴片式 |
| 工作环境 | |
| 工作温度 | -40℃～+85℃，工业级标准 |
| 工作湿度 | 10～90%RH，无凝露 |
| 存储温度 | -40℃～+125℃ |
| 射频参数 | |
| 发射功率 | ≤22dBm，@Sub-GHz，用户可通过编程调整输出功率 |
| ≤12dBm，@2.4GHz，用户可通过编程调整输出功率 | |
| 工作频段 | 410MHz～493MHz，适用于E80-400M2212S，用户可通过编程使模块工作在不同频点，支持频段定制 |
| 850MHz～930MHz，适用于E80-900M2212S，用户可通过编程使模块工作在不同频点，支持频段定制 | |
| 2400～2500MHz，两款模块均适用，用户可通过编程使模块工作在不同频点，支持频段定制 | |
| 接收灵敏度 | -142dBm@LoRa 125 kHz sub-GHz |
| -111dBm@100kbps DSSS O-QPSK | |
| -111dBm@FLRC 260 kbps sub-GHz | |
| -103.5dBm@FLRC 1Mbps, -100.5dBm@1.95Mbps | |
| -103dBm@802.15.4 DSSS O-QPSK 250kbps | |
| -100dBm@GMSK 1Mbps, -97dBm@2Mbps | |
| 传输速率 | 2.6Mbps@FLRC，200kbps@LoRa |
| 传输距离 | ≈5km，@Sub-GHz，晴朗空旷环境，天线增益3.5dBi，天线高度2.5米，空中速率2.4kbps |
| ≈2.2km，@2.4GHz，晴朗空旷环境，天线增益5dBi，天线高度2.5米，空中速率2.4kbps | |
| 电气参数 | |
| 供电电压 | 2.5～3.7V，工作电压≥3V时，能满足输出功率需求，工作电压超过3.7V时有烧毁风险 |
| 通信电平 | 3.3V，使用5V TTL有风险烧毁，用户请合理使用转换电路 |
| 发射电流 | ≈102mA，433MHz，瞬时功耗 |
| ≈114mA，915MHz，瞬时功耗 | |
| ≈27mA，2.4GHz，瞬时功耗 | |
| 接收电流 | ≈7.4mA，433MHz |
| ≈6.8mA，915MHz | |
| ≈7.1mA，2.4GHz | |
| 休眠电流 | ≈2uA，433MHz，所有射频都不工作 |
| ≈2uA，915MHz，所有射频都不工作 | |
| 引脚序号 | 引脚名称 | 引脚方向 | 引脚用途 |
| 1 | GND | 电源 | - |
| 2 | DIO5 | 输入/输出 | 连接LR2021的“DIO5”，不用请悬空，详情请查看芯片手册 |
| 3 | MISO | 输出 | SPI接口引脚，连接LR2021的“DIO4”，详情请查看芯片手册或亿佰特自定义SDK资料 |
| 4 | MOSI | 输入 | SPI接口引脚，连接LR2021的“DIO3”，详情请查看芯片手册或亿佰特自定义SDK资料 |
| 5 | SCK | 输入 | SPI接口引脚，连接LR2021的“DIO2”，详情请查看芯片手册或亿佰特自定义SDK资料 |
| 6 | NSS | 输入 | SPI接口引脚，连接LR2021的“DIO1”，详情请查看芯片手册或亿佰特自定义SDK资料 |
| 7 | BUSY | 输出 | 模块“忙”指示，连接LR2021的“BUSY”，详情请查看芯片手册或亿佰特自定义SDK资料 |
| 8 | GND | - | 引脚接地 |
| 9 | DIO6 | 输入/输出 | 连接LR2021的“DIO6”，不用请悬空，详情请查看芯片手册 |
| 10 | 无 | 无 | 预留位置未来扩展 |
| 11 | GND | 电源 | - |
| 12 | ANT | 输入/输出 | Sub-GHz天线接口 |
| 13 | GND | 电源 | - |
| 14 | GND | 电源 | - |
| 15 | ANT | 输入/输出 | 2.4GHz天线接口 |
| 16 | GND | 电源 | - |
| 17 | 无 | 无 | 预留位置未来扩展 |
| 18 | DIO11 | 输入/输出 | 连接LR2021的“DIO11”，不用请悬空，详情请查看芯片手册 |
| 19 | GND | 电源 | - |
| 20 | DIO10 | 输入/输出 | 连接LR2021的“DIO10”，不用请悬空，详情请查看芯片手册 |
| 21 | LR_NRESET | 输入 | 模块复位引脚，低电平有效，连接LR2021的“NRESET”，详情请查看芯片手册 |
| 22 | DIO9 | 输出 | 用于LR2021射频中断输出，平常为低电平，有中断产生时会输出一个脉冲信号（建议外接主控单元GPIO引脚采用上升沿触发响应此信号），中断源详情请查看芯片手册 |
| 23 | DIO8 | 输入/输出 | 连接LR2021的“DIO8”，不用请悬空，详情请查看芯片手册 |
| 24 | DIO7 | 输入/输出 | 连接LR2021的“DIO7”，不用请悬空，详情请查看芯片手册 |
| 25 | VCC | 电源输入 | - |
| 26 | GND | 电源 | - |
| 批量采购/定制产品 |
| 【销售专线】：4000-330-990 7x24小时销售服务热线 |
| 【联系邮箱】：support@cdebyte.com |
| 技术咨询 |
| 【在线提交】：https://www.ebyte.com/apple-technology.html |
| 【联系邮箱】：support@cdebyte.com |
| 产品 型号 | 接口类型 | 芯片方案 | 工作频率Hz | 发射功率dBm | 通信距离km | 空中速率bps | 封装形式 | 产品尺寸mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E80-900M2212S | SPI | LR2021 | 868M/915M/2.4G | 22/12 | 5/2.2 | 2.4k | IPEX-1/邮票孔 | 26*16 | 双频贴片式LoRa硬件SPI无线模块 | ||
| E80-400M2212S | SPI | LR2021 | 433M/470M/2.4G | 22/12 | 5/2.2 | 2.4k | IPEX-1/邮票孔 | 26*16 | 双频贴片式LoRa硬件SPI无线模块 | ||
| E80-900M2213S | SPI | LR1121 | 900M/2.4G | 22/13 | 5.6/2.6 | 2.4k | 贴片/邮票孔 | 26*16 | lora双频、SPI无线模块 | ||
| E80-400M2213S | SPI | LR1121 | 400M/2.4G | 21.5/13 | 5.6/2.6 | 2.4k | 贴片/邮票孔 | 26*16*3 | lora双频、SPI无线模块 |
